半导体全氟密封产品制造商 芯密科技完成A轮融资

【CNMO新闻】据天眼查App信息显示，半导体全氟密封产品制造商芯密科技完成超亿元的A轮融资。此轮融资由湖杉资本与中芯聚源领投，清大海峡跟投，老股东中南创投进一步追加投资。据悉，这是芯密科技成立以来的第二次融资，在今年4月，芯密科技就获得了深创投和中南创投的天使轮投资。

据公开资料显示，芯密科技成立于2020年1月，位于上海临港新片区，是一家专业半导体全氟密封产品制造商，专注于高端密封材料与产品解决方案，拥有国内首个半导体全氟密封产线，其产品具备超洁净、耐高温、耐腐蚀的特性。公司集研发、设计、制造、销售能力于一体，与国外同类公司相比，效率更高，订制产品的时间一般在三周左右，这一周期是同行的一半。

密科技CEO谢昌杰表示本，次融资将进一步加速芯密科技在技术开发、产能扩充、人才引进等关键环节的进度，为加速高端全氟密封圈的国产化进程、补齐半导体核心零部件短板提供助力。